1月20日讯息，业内外传炫夸，晶圆代工场商力积电在AI制程要害中介层技艺方面获取了台积电认证，将协同台积电打入、AMD等AI巨头供应链加拿大pc28官网走势图，并联袂台积电完成诱骗四层晶圆堆叠（WoW）技艺，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技艺比三星更强，有望收拢AI商机，股东事迹增长。
关于关连外传，力积电示意，该公司正致力转型，积极诱骗中介层等AI利基型元件，朝成为海外AI大厂中介层第二供应商的缱绻迈进，并获取考证通过，但细节未便涌现。
力积电还指出，该公司也联袂晶圆代工同业干涉晶圆堆叠技艺，当今已完成四层晶圆堆叠认证。由力积电提供內存晶圆，联结晶圆代工大厂的逻辑晶圆，通过异质整合，助力客户从简AI欺诈芯片联想面积，堆叠后的晶圆厚度比三星更薄，提供性能更好、功耗更低的惩处决策。
供应链涌现，AI商机进入爆发期，由于英伟达、AMD等高性能狡计（HPC）客户订单量高大，台积电天然在积极扩产，但仍无法得志客户需求。近一年来，台积电积极寻求委外配合供应商，除了CoWoS的WoS后段封装及测试委外到日蟾光投控、京元电子等封测厂以外，中介层及前段先进封装也启动寻求其他晶圆代工场赞助。
其中，力积电的40及55nm制程中介层及先进封装堆叠技艺中选，顺利获取台积电过火客户英伟达、AMD考证通过，况兼供应AMD的中介层已启动量产出货，除了AMD面前的主力AI加快器MI325系列以外，AMD本年下半年将问世的MI350也正紧锣密饱读准备量产当中。
业界分析，面前先进封装摄取的中介层所以硅晶圆打造的芯片基板，需要具有晶圆制程坐褥才略的曝光机及蚀刻等成立，且面前毋庸使用到40nm以下的制程，使具备多数慎重制程坐褥才略的力积电成为台积电AI生态系的主要原因之一。
另外，英伟达来岁将量产的全新Rubin构架AI芯片，力积电不仅有契机成为其中介层供应商，更有契机获取先进封装订单，让力积电营运全面解脱面前低谷。
晶圆堆叠方面，力积电也与台积电共同完成四层晶圆堆叠诱骗，并启动干涉六层晶圆堆叠技艺，整合台积电以先进制程坐褥的逻辑运算晶圆与力积电的內存晶圆，并协同內存IP厂爱普共同进行內存晶圆联想，另外，电源经管IC晶圆亦可望由力积电提供。
业界涌现，力积电坐褥的內存晶圆厚度比三星供应样品更薄，成为台积电将力积电纳入AI生态系供应链的主要原因。
剪辑：芯智讯-林子