
发布日期:2024-02-01 20:57 点击次数:72
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据TrendForce征引《日刊工业新闻》报谈,Rapidus规划在其行将在日本树立的晶圆厂中装配多达 10 台 EUV 光刻器具。这些器具将从2027年开动用于 2nm 级工艺本领的芯片量产。
据该公司首席奉行官小池敦义领受《日刊》采访时走漏,Rapidus 规划在其 IIM-1 和 IIM-2 半导体坐褥神气中装配 10 台 EUV 光刻机。2024 年 12 月,首台面向日本的 EUV 光刻斥地抵达新千岁机场,记号着 Rapidus 发展和日本半导体产业陈述的关节里程碑。
Atsuyoshi Koike 并未走漏公司装配EUV器具的时候表,但可以合理地预期,一些顶端的光刻系统将在改日几年内装配在 IIM-1 上,其余系统将稍后装配在 IIM-2 上。
该公司也莫得走漏将使用哪些机器,但由于它正在装配 ASML 的 Twinscan NXE:3800E,因此很可能会在 IIM-1 上使用这些器具。一台 Twinscan NXE:3800E 扫描仪每小时可以经管多达 220 片晶圆,剂量为 30mj/cm2,或者每 24 小时可经管 5280 片晶圆,前提是它一直可用,但这时时不会发生,因为器具需要维修。
很难凭据装配的器具数目来估量 Rapidus IIM-2的执行坐褥能力。在 3nm 时,掩模层总和可能在 100 到 120+ 范围内,具体取决于筹划的复杂性。其中,20-25 是 EUV 层(尽管这因代工场和筹划而异)。假定 Rapidus 的 2nm 级工艺本领将具有 20 个 EUV 层,那么使用五个 EUV 器具(平方运行时候可以),代工场可以在 IIM-1 每月相沿大略 17,000 - 20,000 片晶圆。虽然,这是一个非常粗鄙的估量,这里有好多变动部分,因此应该严慎对待。
该公司规划于 2025 年 4 月在磨真金不怕火坐褥线 IIM-1 上开动 2nm 试坐褥。据报谈,到 2025 年 6 月,Rapidus 规划向博通请托 2nm 芯片样品,博通是一家主要的 AI 和通讯经管器公约开发商,与谷歌和 Meta 等公司联接。Rapidus 规划于 2027 年开动在 IIM-1 大限度坐褥 2nm 家具。IIM-2 工场将稍后上线。
https://www.tomshardware.com/tech-industry/rapidus-to-reportedly-install-10-euv-litho-tools-into-its-fab-in-japan
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黄蜂:22分14板6助,格林3分3板2帽,马威16分8板5助,米勒18分3板9助,三球31分7板6助,马丁2分4板,理查兹6分5板,萨隆6分4板,米西奇6分。
第二节比赛,马瑟林三分,步行者领先13分,多尔特、米切尔把分差追到8分,麦康奈尔、马瑟林得分,威金斯、杰林、哈滕追分,分差6分,马瑟林、麦康奈尔、谢泼德把分差扩大到13分,暂停回来亚历山大连续得分,肯威上篮,分差追到4分,暂停回来内姆哈德连续得分,亚历山大连续追分,分差7分,西亚卡姆、内姆哈德得分,亚历山大、杰林追分,半场战罢步行者61-53领先。西亚卡姆、内姆哈德半场都砍下了13分,亚历山大22分。
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