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如果您但愿不错不时碰面，宽饶标星储藏哦~ 来源：本文编译自德勤，谢谢。 2024 年，半导体行业阐扬刚烈，规划已毕两位数 (19%) 增长，全年销售额达 6270 亿好意思元。这以至交于早先预测的 6110 亿好意思元。2025年的阐扬可能会更好，规划销售额将达到 6970 亿好意思元，创下历史新高，并有望已毕到 2030 年芯片销售额达到 1 万亿好意思元的庸碌吸收的见解。这意味着，该行业在 2025 年至 2030 年时代仅需以 7.5% 的复合年增长率增长（图 1）。假定该行业络续以这么的速率增长，到 2040 年就可能达到 2 万亿好意思元。 股市通常是行业阐扬的源头有缠绵：收场 2024 年 12 月中旬，众人十大芯片公司的总市值为 6.5 万亿好意思元，较 2023 年 12 月中旬的 3.4 万亿好意思元增长 93%，比 2022 年 11 月中旬的 1.9 万亿好意思元高出 235%。话虽如斯，值得防御的是，昔日两年芯片股的“平均”阐扬一直是“两个市集的故事”：参与生成式东说念主工智能芯片市集的公司阐扬优于平均水平，而莫得这种风险的公司（举例汽车、诡计机、智高东说念主机和通讯半导体公司）阐扬欠安。 鞭策行业销售的一个身分是对新一代东说念主工智能芯片的需求：包括 CPU、GPU、数据中心通讯芯片、内存、电源芯片等。德勤的《2024 年 TMT 预测》讲明预测，这些新一代东说念主工智能芯片的总价值将“卓绝”500 亿好意思元，这是一个过于保守的预测，因为到 2024 年，市集价值可能卓绝 1250 亿好意思元，占当年芯片总销售额的 20% 以上。在本文发表时，咱们预测到 2025 年，新一代东说念主工智能芯片的价值将卓绝 1500 亿好意思元。此外，AMD 首席引申官 Lisa Su 将她对东说念主工智能加快器芯片总潜在市集的推断上调至 2028 年的 5000 亿好意思元，这一数字高于 2023 年总共这个词芯片行业的销售额。  在终局市集方面，个东说念主电脑销量在 2023 年和 2024 年抓平于 2.62 亿台后，规划 2025 年将增长 4% 以上，达到约 2.73 亿台。与此同期，智高东说念主机销量规划将在 2025 年（及以后）以低个位数增长，到 2024 年达到 12.4 亿台（同比增长 6.2%）。这两个终局市集对半导体行业至关病笃：2023 年，通讯和诡计机芯片销售额（包括数据中心芯片）占当年半导体总销售额的 57%，而汽车和工业（仅占总销售额的 31%）则占比更高。 该行业靠近的一个挑战是，天然新一代东说念主工智能芯片和说合收入（内存、先进封装、通讯等）带来了盛大收入和利润，但它们只代表了少数高价值芯片，这意味着总共这个词行业的晶圆产能（以及独揽率）并不像看起来那么高。2023 年，芯片销量接近 1 万亿，平均售价为每片 0.61 好意思元。粗陋推断，天然新一代东说念主工智能芯片可能占 2024 年收入的 20%，但它们在晶圆总产量中所占比例还不到 0.2%。尽管规划 2024 年众人芯片收入将增长 19%，但全年硅晶圆出货量本色上规划下落2.4%。规划到 2025 年，这一数字将增长近 10%，这收成于对新一代 AI 芯片中大宗使用的组件和本领（如小芯片）的需求，正如咱们在 2025 年 TMT 预测讲明中提到的那样。天然，硅晶圆并不是独一需要跟踪的产能：先进封装的增长速率更快。举例，一些分析师推断，台积电的 CoWoS（基板上晶圆上的芯片）2.5D 先进封装产能将在 2024 年达到每月 35,000 片晶圆（wpm），并可能增多到 70,000 wpm（同比增长 100%），到 2026 年底将进一步同比增长 30% 至 90,000 wpm。 此外，鞭策行业篡改并未低廉。2015 年，芯片行业举座研发支拨占息税前利润 (EBIT) 的平均水平为 45%，但到 2024 年，这一比例规划将达到 52%。研发支拨的复合年增长率似乎为 12%，而白色 EBIT 的增长率仅为 10%（图 2）。  终末，值得指示读者的是，芯片行业是出了名的周期性行业。在昔日 34 年中，该行业曾 9 次从增长转为萎缩（图 3）。因此，与 1990 年至 2010 年比拟，昔日 14 年该行业的极点增长或萎缩似乎有所减少，但萎缩的频率似乎有所增多。目下看来，2025 年远景看好，很难预测 2026 年会带来什么。  这些趋势和其他趋势都影响着咱们对 2025 年半导体行业的瞻望，咱们将真切探讨改日一年的四大主题：用于个东说念主电脑和智高东说念主机以及企业旯旮的生成式 AI 加快器芯片；芯片瞎想的新“左移”方法；日益严重的众人东说念主才短缺；以及在继续升级的地缘政事焦虑场面中建树有弹性的供应链的必要性。 1 个东说念主电脑、智高东说念主机、企业旯旮和物联网中的生成式 AI 芯片 用于测验和推理新一代东说念主工智能的很多芯片价钱高达数万好意思元，用于大型云数据中心。2024 年和 2025 年，这些芯片或这些芯片的轻量级版块也将在企业旯旮、诡计机、智高东说念主机以及（跟着时代的推移）其他旯旮开垦（如物联网应用）中找到包摄。需要明确的是，在许厚情况下，这些芯片要么用于新一代东说念主工智能，要么用于传统东说念主工智能（机器学习），或者两者的联接（这种情况越来越多）。 企业旯旮市集在 2024 年就已成为一个身分，但 2025 年的问题将是这些芯片的更小、更低廉、功能更弱的版块何如成为诡计机和智高东说念主机的重要部件。它们在单芯片价值上的不及不错通过数目来弥补：规划 2025 年个东说念主电脑销量将卓绝 2.6 亿台，而智高东说念主机销量规划将卓绝 12.4 亿台。随机，“新一代东说念主工智能芯片”不错是一块零丁的硅片，但更常见的是，它是几平方毫米的专用东说念主工智能处理空间，是更大芯片的一小部分。 企业旯旮：尽管通过云霄已毕东说念主工智能可能仍将是很多企业的主导采纳，但规划众人约有一半的企业将在土产货增多东说念主工智能数据中心基础设施——这是企业旯旮诡计的一个例子。这可能部分是为了匡助保护他们的学问产权和敏锐数据，并着力数据主权或其他律例，同期亦然为了匡助他们检朴资金。这些芯片与超大限度数据中心的芯片大要调换，服务器机架的成本高达数百万好意思元，需要数百千瓦的电力。天然比超大限度芯片的需求要小，但咱们推断，到 2025 年，众人企业旯旮服务器芯片的价值可能达到数百亿好意思元。 个东说念主电脑：规划到 2025 年，搭载东说念主工智能的 PC 销量将占到总共 PC 的一半，一些预测标明，到 2028 年，险些总共 PC 都将至少配备一些板载东说念主工智能处理，也称为神经处理单位 (NPU)（图 4）。这些搭载 NPU 的机器规划价钱将高出 10% 至 15%，但需要防御的是，并非总共东说念主工智能 PC 都一样。字据主要 PC 生态系统公司的建议，唯有每秒运算速率卓绝 40 TOPS 的诡计机才被视为真实的东说念主工智能 PC，40 TOPS（每秒万亿次运算）级别是一条分界线。收场撰写本文时，一些买家对这些新 PC 抓严慎格调，要么不肯意支付溢价，要么比及 2025 年下半年推出更弘大的东说念主工智能 NPU。  收场 2024 年 12 月，很多已安设的 PC 都开端在 x86 CPU 上，其余则开端在基于 Arm 架构的 CPU 上。联发科、微软和高通于 2024 年书记，他们将出产基于 Arm 的 PC，终点是新一代 AI PC。目下尚不明晰这些机器在改日 12 个月内会取得多大告捷，但这很可能是各家芯片制造商靠近的一个重要问题，高通规划到 2029 年，其每年将销售价值 40 亿好意思元的 PC 芯片。 智高东说念主机：PC NPU 的价值可能高达数十好意思元，而与智高东说念主机相配的新一代 AI 芯片的价值可能要低得多，咱们推断下一代智高东说念主机处理器的硅片价钱不到 1 好意思元。尽管智高东说念主机市集每年的销量卓绝 10 亿部，尽管咱们预测到 2025 年新一代 AI 智高东说念主机将占手机销量的 30%，但以好意思元诡计，半导体的影响可能小于 PC。相背，关于芯片制造商来说，一个风趣的角度可能是望望消费者是否对新一代 AI 手机和功能富有情愿，以责问更换周期。消费者在升级之前会保留手机更长时代，而且多年来销量一直抓平。如果新一代 AI 怜惜导致智高东说念主机销量上涨，那么它可能会使总共类型的芯片公司受益，而不单是是那些我方出产新一代 AI 芯片的公司。 物联网：数据中心的新一代东说念主工智能芯片可能要破耗 30,000 好意思元。个东说念主电脑上的新一代东说念主工智能芯片可能要破耗 30 好意思元。智高东说念主机上的新一代东说念主工智能芯片可能要破耗 3 好意思元。关于在低成本物联网市蚁合阐发作用的新一代东说念主工智能芯片，它们的成本应该在 0.3 好意思元支配。这不太可能在短期内发生，但由于数百亿个物联网终局可能需要东说念主工智能处理器，因此这是一个值得历久关注的市集。 需要探求的政策问题： 几乎每一个成功车企的背后，都有一个大力支持它的城市。 尽管目下数据中心的新一代东说念主工智能芯片需求繁荣，但探求到其对行业增长的病笃性，是否有迹象标明需求正在收缩，或者处理正在从数据中心调度到旯旮开垦？ 鉴于东说念主工智能芯片在数据中心的告捷，多样旯旮芯片的市集后劲可能会鞭策并购，并劝诱更多私募股权、风险投资和主权钞票基金的酷好酷好：芯片公司一经与金融参与者缔盟。咱们能在 2025 年看到更多这么的情况吗？ 一些分析师规划，到 2025 年及以后，东说念主工智能推理市集的增长速率将卓绝测验市集：这会对各个半导体行业和参与者产生什么影响？跟着东说念主工智能推理成本的快速下落，它将何如影响半导体芯片？ 跟着东说念主们愈加关注可抓续性，以及由于东说念主工智能鞭策的电力需求激增而导致的电力糜掷压力继续加大，行业如安在札记本电脑、手机和物联网开垦等微型开垦中取得电源后果和性能之间的均衡？ 2 芯片瞎想“左移”，号令总共这个词行业加强互助 德勤预测，到 2023 年，东说念主工智能将成为东说念主类半导体工程师的弘大助手，匡助他们完成极其复杂的芯片瞎想经过，并使他们粗心找到改进和优化 PPA（功率、性能和面积）的方法。收场 2024 年，新一代东说念主工智能已已毕快速迭代，以增强现存瞎想并发现不错在更短时代内完成的全新瞎想。2025年，可能会愈加可爱“左移”——一种芯片瞎想和开发方法，其中测试、考据和阐发在芯片瞎想和开发过程的早期被提前——因为优化策略不错简约单的 PPA 有缠绵发展到系统级有缠绵，举例每瓦性能、每瓦 FLOP（或“每秒浮点运算”）和热身分。而先进的东说念主工智能功能（图形神经汇集和强化学习）的联接可能会络续匡助瞎想比东说念主类工程师出产的典型芯片更节能的芯片。 范畴专用芯片和专科芯片规划将络续比通用芯片占据主导地位，因为多个行业（举例汽车）和某些 AI 职责负载需要定制的芯片瞎想方法。然而，专用集成电路的庸碌接纳仍不太开朗，因为此类硬件的开发和爱戴成本昂贵，可能会踱步对其他 AI 跨越的关注。但这恰是新一代 AI 器具不错让公司瞎想出更专科、更有竞争力的产物（包括定制硅片）的地点。 3D IC 和异构架构带来了与胪列、拼装、考据和测试多样芯片说合的挑战，这些芯片随机不错事先拼装。这种从单个产物瞎想转向系统瞎想的调度不错在早期融入软件和数字孪生——强调了早期和正常测试的病笃性。到2025 年，在经过上游同步硬件、系统和软件开发可能会有助于从头界说改日的系统工程，并提高举座后果、质料和上市时代。 为了发展并跟上瞎想面庞的变化，业界可能需要探求处理复杂瞎想经过的新方法。芯片行业一经在探索数字孪生，以安宁模拟和可视化复杂的瞎想经过，包括挪动或交换芯片以测量和评估多芯片系统性能的才智。数字孪生不错越来越多地用于提供物理终局开垦或系统的视觉暗示（通过 3D 建模），以协助瞎想的各个方面，包括机械和电气（软件和硬件）。瞎想师应该与电子瞎想自动化 (EDA) 和其他高技术诡计机接济瞎想/诡计机接济工程公司互助，以加强搀杂和复杂异构系统的瞎想、仿真、考据和阐发器具和才智。他们还应该探求使用妥协救基于模子的系统工程器具，动作更庸碌的 EDA“左移”方法的一部分。 由于瞎想和软件有望鄙人一代先进芯片产物的开发中阐发重要作用，因此在 2025 年，加强汇集驻防将变得愈加病笃。为了与左移方法保抓一致，芯片瞎想东说念主员应在芯片瞎想过程的早期集成安全性和安全测试。他们应该实施冗余和错误改造和检测机制，以匡助确保系统即使某些组件发生故障也能络续开端，以及基于硬件的安全功能，举例安全启动机制和加密引擎。 需要探求的政策问题： 跟着芯片瞎想中的东说念主工智能变得越来越盛大和盛大，况兼 EDA 越来越多地撑抓东说念主工智能，行业何如才能通过恒久让东说念主类工程师参与其中并让他们在总共这个词过程中阐发病笃作用，主动确保复杂瞎想过程中的信任和透明度？ 在定制硅片瞎想的情况下，开垦原始开垦制造商、产物瞎想师和芯片瞎想师之间的说合性质是什么？芯片公司和最终客户之间的一些各别化身分是什么？增多定制化是否会在产物订价方面带来限度上风，或者责问出产原型的成本或加快原型出产？ 新的器具和方法可能需要更庸碌的芯片行业（包括 EDA 和瞎想公司）探求历久标的和见解。在此布景下，半导体公司应该从系统工程和芯片开发/研发的角度贬责哪些方面的问题？ 对更快速、更复杂芯片的瞎想以及更快的速率继续增长的需求将何如影响制造才智和产能，终点是关于后端参与者（先进封装代工场和外包半导体拼装和测试）？ 3 半导体行业东说念主才挑战加重 在德勤 2023 年半导体行业瞻望中，咱们推断该行业到 2030 年需要增多 100 万名本领工东说念主，即每年增多 10 万名以上。两年后，这一预测不仅成真，而且东说念主才挑战规划将在 2025 年进一步加重。从众人来看，列国都无法培养富有的本领东说念主才来豪恣其劳能源需求。 从中枢工程到芯片瞎想和制造、运营和爱戴，东说念主工智能可能有助于缓解一些工程东说念主才短缺问题，但手段差距依然存在（图 5）。到2025 年，劝诱和留下东说念主才可能仍将是很多组织靠近的挑战，而问题很大一部分是劳能源老龄化，这在好意思国以至欧洲更为杰出。再加上复杂的地缘政事格式和供应链脆弱性，很澄澈，众人东说念主才供应都靠近压力。 跟着好意思国和欧洲制造、拼装和测试的回流，芯片公司和代工场在 2025 年可能会靠近压力，因为它们需要在当地寻找更多东说念主才。举例，东说念主才挑战是新工场开业蔓延的原因之一。与此说合的是，“友岸化”（与被视为盟友的国度或地区的公司互助）不错为供应链提供牢固性和弹性，尤其是对好意思国和欧盟而言。但它也要求在马来西亚、印度、日本和波兰等目的地寻找合适的手段，以匡助豪恣新的产能需乞降东说念主才脚色。 芯片公司弗成络续争夺相同有限的东说念主才资源，同期还期许跟上行业本领跨越和产能彭胀的门径。那么，半导体公司在 2025 年不错作念些什么来贬责东说念主才难题呢？ 为了劝诱东说念主工智能和芯片东说念主才，芯片公司应该探求提供一种信任感、牢固性和预期的市集增长。这么，他们不错匡助让该行业对高中毕业生和新插足者更具劝诱力，从而匡助重振东说念主才渠说念。 但愿从各自国内芯片法案中获益的国度应试虑将政策见解和与劳能源发展和激活说合的方面纳入其中。一些例子可能包括培训缠绵、扩大劳动和专科解说以及当地芯片公司为获取资金而原意提供的服务契机。半导体公司应试虑与解说机构（高中、本领学院和大学）和当地政府组织互助，独揽芯片资金开发和筹划合乎该地区特定行业需求的有针对性的劳能源培训和发展缠绵。 半导体公司应瞎想生动的手段普及和再培训缠绵，以已毕劳动说念路的生动性，匡助贬责改日劳能源手段和差距问题。此外，他们还应实施和独揽先进的本领和基于东说念主工智能的器具来评估多样东说念主才说称身分，举例供应、需求以及面前和规划的支拨，以引申复杂的劳能源景况建模，以撑抓政策东说念主才决策。 需要探求的政策问题： 何如字据专科范畴（举例瞎想和学问产权、制造、操作员、工程和本领脚色）对劳能源进行描摹和细分？行业何如字据这些脚色以及招聘的特定地舆区域定制东说念主才采购和手段发展政策？ 一个新兴趋势是代理东说念主工智能：多模式、多代理东说念主工智能能否部分贬责山水相连的东说念主才短缺问题？ 在将新东说念主才融入主流劳能源军队时，应试虑哪些狭窄离别和身分以确保企业文化的一致性？应贬责与东说念主才保留问题和东说念主才管说念发展差距说合的哪些风险和罗网？ 动作改日东说念主才管说念开发的一部分，应该探求哪些相邻的本领劳能源类型，以及举座东说念主才组合应该是什么表情，包括全职和零工，以匡助公司在改日一到两年内占据强势地位？  4 在地缘政事焦虑场面中构建有弹性的供应链 德勤的 2024 年半导体瞻望一经真切究诘了地缘政事焦虑场面，那么 2025 年又有哪些新情况呢？ 一样……但更多。举例，2024 年 12 月，刚离任的政府发布了一份新的好意思国出口限定清单，主要仍聚会在先进节点上（尽管有东说念主猜想限定可能会扩大到包括一些相对不太先进的节点）。这些限定当今包括围绕先进检测和计量的单独附加类别。此外，很多（卓绝 100 个）新实体（主淌若中国）已被添加到受限实体列表中。 动作这些限定措施的一部分，好意思国似乎正在选择“小院子、高围栏”的半导体出口限定方式。其目的是对相对较小的芯片本领子集施加高水平的限定，重心是国防本领，包括先进刀兵系统和军事应用中使用的先进东说念主工智能。 新的限定措施（如果由新政府实施）进一步标明，东说念主工智能的发展越来越被视为国度安全问题。在这些新限定措施出台的第二天，中国书记进一步限定镓和锗（以过火他材料）的出口，这两种材料都是制造多种半导体的重要。正如咱们在 2024 年预测的那样，抓续的材料限定可能会对芯片行业组成挑战，但亦然该行业加大电子垃圾回收力度确当务之急。 2025 年 1 月中旬，已离任的政府书记了《东说念主工智能本领扩散临时最终局正》。《临时最终局正》将对芯片出话柄施新的管制。 在撰写本文时，尚不明晰新一届政府是否会取消 12 月和 1 月的限定措施、进行修改，以至提议独特的限定措施。 此外，新政府还提议增多关税，包括对来自中国、墨西哥和加拿大的商品征收关税。69鉴于大多数半导体供应链的众人道，行将离任的政府提议的新的东说念主工智能说合芯片出口管制以及缠绵中的更高关税可能会产生影响，并可能使供应链的继续变得愈加复杂，从而调度利润、成本等。而且这种影响可能会影响总共这个词供应链（包括研发和制造），并影响各个国度和地区的行业政策的制定方式。 天然，还有其他地缘政事风险或变化：乌克兰/俄罗斯和中东的打破仍在络续，可能会影响半导体制造、供应链和重要原材料。但芯片行业还有其他薄弱要领：韩国 12 月的戒严令突显了众人供应链对某些类型半导体的依赖和聚会，尤其是在首先进的本领范畴。动作聚会度的一个例子，众人近 75% 的 DRAM 内存芯片都是在韩国制造的。 不单是是地缘政事身分会中断重要材料供应：2024 年的飓风海伦 (Hurricane Helene) 曾霎时关闭北卡罗来纳州的两座矿山，这两座矿山是众人险些总共超高纯度石英的产地，而石英关于制造芯片制造过程中的重要部件——坩埚至关病笃。由于局面变化，飓风、台风和其他极点天气事件规划将变得愈加正常和薄情，扩大重要材料来源可能仍是供应链的紧要任务。 值得防御的是，收场 2024 年底，好意思国过火盟友的出口限定措施中一个重要部分正在产生影响：对极紫外光刻机的限定似乎组成了一皆勤勉，阻扰中国公司大限度出产先进节点芯片并获取可吸收的产量。天然使用较旧的深紫外本领制造了数目有限的先进工艺芯片，但良率很低，不经济，这种情况规划至少会抓续到 2026 年。 需要明确的是，即使行业增长了近 20%，半导体供应链在 2024 年仍然运转浮松。目下，莫得事理肯定 2025 年的供应链会短少弹性，但风险恒久存在。探求到东说念主工智能芯片在 2025 年及以后的病笃性（高达销售额的 50%，也许是75%），以及顶端芯片所需的处理器、内存和封装的相对更高聚会度，该行业可能比以往任何时候都更容易受到供应链中断的影响。尽管由于多样芯片法案，该行业在地舆上的聚会度可能会责问——在岸外包、回岸外包、近岸外包和友岸外包等举措都还处于早期阶段——但至少在改日一两年内，该行业仍然相配脆弱。 需要探求的政策问题： 鉴于继续变化的地缘政事环境和继续升级的出口限定，回流与离岸外包应该何如搭配？行业应何如探求对也曾友好国度和盟友的现存供应链渠说念互助伙伴说合（即盟国际包）的潜在窒碍？ 由于不可预测的局面变化影响材料和零部件供应，再加上本已复杂的地缘政事格式，这孑然分将何如影响众人数十个国度正在唯利是图缠绵和推广的前端晶圆厂和后端封装测试厂？ 如果生意战络续升级，对东说念主才的获取和供应意味着什么？出口限定是否会进一步扩大，并最终导致芯片竞赛中列国靠近更庸碌的东说念主才流动挑战？ 鉴于有将出产活动调度到好意思国的动机，领有芯片制造才智的国度将何如打法好意思国可能征收的独特关税？探求到更高的成本，高附加值的出产活动是否是调度到好意思国的理思采纳？好意思国公司是否会从头探求其离岸制造投资和活动？ 5 改日的路标 瞻望2025年，半导体行业高管应钟情以下迹象： 目下，东说念主工智能在半导体方面的高额支拨与企业粗心将其东说念主工智能产物货币化之间存在着不匹配的情况。关于 2025 年，“投资不及的风险大于投资过度的风险”这一论点似乎仍占主导地位，但如果这种格调发生调度，对东说念主工智能芯片的需求可能会变得比预期的要弱。 来自敏捷芯片初创公司的竞争可能会加重，对总共这个词半导体行业的现存企业组成挑战。值得防御的是，东说念主工智能芯片初创公司在 2024 年第二、第三和终末一个季度在众人范围内获取了累计 76 亿好意思元的风险投资，其中几家初创公司提供专科贬责决议，包括可定制的基于 RISC-V 的应用法式、芯片、LLM 推理芯片、光子集成电路、芯片瞎想和芯片开垦。 由于好意思国和其他主要市集的利率可能会进一步下落，成心的信贷环境可能会成为芯片行业并购的顺风，而该行业的并购在 2024 年一经出现上涨趋势。此外，跟着两个不同的芯片市集的发展（一个是东说念主工智能芯片市集，另一个是总共其他类型芯片市集），该行业可能会阅历并购和整合，尤其是当领有珍爱学问产权的公司逾期于同业并被视为有劝诱力的见解时。尽管如斯，众人范围内可能出现的更严格的监管和生意打破可能会阻扰交游环境。 跟着地缘政事挑战席卷众人，芯片公司应该作念好打法进一步中断的准备。即使回流、友好外包和近岸外包势头刚烈，传统的渠说念互助伙伴模式和定约说合也可能被颠覆。历久的地区打破和干戈可能会进一步影响病笃材料和库存的流动。总共这些都可能侵扰半导体公司的需求缠绵，要求它们愈加生动，救助供应链和采购条约以及订价条件。 本钱支拨和收入的很大一部分是由东说念主工智能和出产这些高度先进的东说念主工智能芯片所需的先进晶圆鞭策的。然而，汽车、工业和消费范畴的晶圆需求仍然低迷，而手机和其他消费产物的需求有所上涨。到 2025 年和 2026 年，天然总体收入和本钱支拨似乎络续呈上涨趋势（至少在改日 9 到 12 个月内），但东说念主工智能说合支拨的任何下落趋势和零部件短缺都可能对更庸碌的众人半导体和电子供应链产生不利影响。 https://www2.deloitte.com/us/en/insights/industry/technology/technology-media-telecom-outlooks/semiconductor-industry-outlook.html 半导体极品公众号保举 专注半导体范畴更多原创内容 关注众人半导体产业动向与趋势 *免责声明：本文由作家原创。著述内容系作家个东说念主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或撑抓，如果有任何异议，宽饶说合半导体行业不雅察。 今天是《半导体行业不雅察》为您共享的第4028期内容，宽饶关注。
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